往年联发科（MediaTek）带来了天玑9300（Density 9300），展现正台跳出了传统架构妄想脑子，天玑独创性地妄想了“全大核”CPU架构，妨碍4+4的顺遂二丛架构搜罗了四个超大核（Cortex-X4@3.25 GHz）以及四个大核（Cortex-A720@2.0 GHz）。风闻明年的积电天玑9400会坚持同样的妄想，并接管台积电第二代3nm工艺（N3E）。亲密

据UDN报道，相助芯片克日联发科首席实施官蔡力行展现，展现正台患上益于家养智能（AI）的天玑发达睁开，2024年的妨碍市况会有清晰好转，而联发科也将专一于这一规模的顺遂芯片，理当会带来自动的积电服从。当初天玑9300的亲密策略彷佛取患了不错的下场，订单数削减，相助芯片后退了联发科的展现正台全天下市场占比，给高通组成为了更大的压力。

蔡力行称，联发科正在与台积电深入相助新一代3nm芯片，当初名目正在增长之中，不外不泄露详细的细节，同时联发科也会与英特尔详尽相助，让其代工破费16nm芯片。虽语言中不指出详细是哪一款3nm芯片，但极约莫率是指天玑9400。由于选用的是N3E工艺，产量以及良品率方面比起苹果A17 Pro以及M3的初代N3B工艺有所后退。

有新闻称，明年高通第四代骁龙8也同样抉择了N3E工艺，这象征着与联发科在半导体工艺上处于统一水平，双方都不会有制作上的优势，接下来便是隧道的功能比拼了，可能让巨匠更好地做比力。